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沿续MG64F236笙泉针对USB HID装置再推出一款可以支持碳膜键盘应用的USB Control IC MG64F237。该全新微控制芯片内置MTP支持低电压工作2.7V~5.5V做读写，并支持ICP在线烧录，同时支持DFU做在线更新，另外增加了SPI接口与I/O接口电压的选择，让客户在做产品规划时将更为多样。
MG64F237 为一款针对USB HID装置所开发出来的USB Control IC，内置8K MTP与256 Byte RAM，可以于 2.7V~5.5V做读写之 IAP 功能，内部亦集成了高精准的IHRCO，在-20度~70度时，可将精准度控制在+/-1.5%，大幅提升了其兼容性。另外维持3个 USB endpoints，一个装置可同时支持多个device，可涵盖所有之低速 USB应用领域。
相较于MG64F236，MG64F237在与搭配等外部组件时(如RF IC)，提供了更加完善的接口。I/O口可以透过Bounding Option来决定I/O口的电压，硬件SPI接口可降低数据传送时MCU时的Loading，内置的LDO针对所需电流小于30mA的原件，亦可直接供电。另外特殊的I/O电阻设置，让此IC于键盘的应用上可以同时支持银胶与碳膜，对于整个BOM的成本将大幅缩减。
针对HID装置中的KEYBOARD，笙泉亦提供完整的方案来加速客户做产品的导入，除了MG64F237 IC本身各类抗干扰能力可达 A Grade，在 EMI 的表现更是优异，在不外加任何抑制组件下，测试结果远低于各大厂家规范的-20dB(见下图)，对于市面上正流行的背光键盘，需要大电流的I/O口(10mA以上)，亦都有相对应的I/O可支持，满足时下绝大多数的键盘应用，将可缩短客户导入的时间。
对于开发环境的支持，除了标准的ICE与烧录器外，硬件部分MG64F237可提供ICP的烧录功能外，针对USB的特性亦可以直接于PC端做韧体更新(DFU)，大幅降低产品维修之成本或提供客户于远程升级的需求，软件部分笙泉提供多样化的Sample Code方便客户做程序开发…等，皆为此产品之特色，相信可以帮客户省去不少开发时间与产品化的磨合，增加客户使用之便利。
