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Nov 28,2013

笙泉科技研发一款 USB Multi-Media 碳膜与银胶Keyboard 两用专用芯片

新聞中心

MA108是笙泉科技沿续MA102针对应用于USB键盘所开发出的一款新的芯片,此芯片拥有低耗电与承袭了笙泉USB芯片超低 EMC特点。完全符合 USB HID 规范,并可直接使用各大作业平台所内建的HID驱动程序,满足使用者对于产品兼容性的需求。

MA108内部亦集成了高精准的IHRCO,在-20度~70度时,可将精准度控制在+/-1.5%,大幅提升了其兼容性。本身各类抗干扰能力可达 A Grade,在 EMI 的表现更是优异,在不外加任何抑制组件下,测试结果远低于各大厂家规范的-20dB(见下图),满足各类安规之规范下之操作。除市面标准的键盘和常用的多媒体功能键都有支持外,针对目前正流行的背光键盘, 需要大电流的I/O口(10mA以上),亦都有相对应的I/O可支持,满足时下绝大多数的键盘应用,将可缩短客户导入的时间。

在考虑生产流程与外部组件成本为前提,除外部只需搭配基本的电阻、电容和指示LED即可动作,大幅缩减外部组件与加工成本外,对于稳定度较高之银胶材质的按键薄膜或成本考虑的碳膜按键在MA108内仅需做PIN Option即可达成,亦大幅减少备货库存成本压力,提供厂商一个优异的性价比之选择。

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