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笙泉科技新推出的MG26P701已通過高通公司(手機晶片廠Qualcomm) 快充QC2.0認證(委託UL測試)，並符合BC1.2與, Apple等行動裝置協議規範, 可以讓充電更加智能化與方便化。

MG26P701支援Apple 與Android USB BC1.2最高5V/2.4A, 高通QC2.0 5V/2.4A, 9V/2A, 12V/1.5A的識別與過載保護, 並已透過UL測試後取得高通認證, 是全球首家集成MCU+升壓+識別與過壓過流保護功能之IC, 整個系統已獲得認證之SOC方案, 其應用範圍相當廣泛, 包含多輸出口的變壓器, 移動電源…等等, 單一接口即可做多種裝置的識別, 不用在充電口標示僅支援某款品牌, 大幅提高終端使用者的方便性。更重要的是裝置接上時若無電流抽載，隨即進入省電模式, 此省電模式整機耗電低於3uA, 對於各國之節能規範都可以輕鬆達成。

MG26P701可以在不改動客戶原本電路前提下, 利用延伸板的概念, 快速導入產品, 加速產品推出。以客戶角度推出的IC, 將使產品更具有競爭力。詳細規格與樣品可以此Email (sswu@megawin.com.tw)與笙泉聯繫，馬上會有專人為您提供詳盡的服務。