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產品資訊
笙泉科技推出一款支援碳膜鍵盤及優異EMC特性之6502 USB 控制晶片-- MG64F237
Issue on: 2013-07-15

沿續MG64F236笙泉針對USB HID裝置再推出一款可以支援碳膜鍵盤應用的USB Control IC MG64F237。該全新微控制晶片內置MTP支援低電壓工作2.7V~5.5V做讀寫,並支援ICP在線燒錄,同時支援DFU做線上更新,另外增加了SPI介面與I/O接口電壓的選擇,讓客戶在做產品規劃時將更為多樣。

MG64F237 為一款針對USB HID裝置所開發出來的USB Control IC,內置8K MTP與256 Byte RAM,可以於 2.7V~5.5V做讀寫之 IAP 功能,內部亦集成了高精準的IHRCO,在-20度~70度時,可將精準度控制在+/-1.5%,大幅提升了其相容性。另外維持3個 USB endpoints,一個裝置可同時支援多個device,可涵蓋所有之低速 USB應用領域。

相較於MG64F236,MG64F237在與搭配等外部元件時(如RF IC),提供了更加完善的介面。I/O口可以透過Bounding Option來決定I/O口的電壓,硬體SPI介面可降低資料傳送時MCU時的Loading,內置的LDO針對所需電流小於30mA的原件,亦可直接供電。另外特殊的I/O電阻設置,讓此IC於鍵盤的應用上可以同時支援銀膠與碳膜,對於整個BOM的成本將大幅縮減。

針對HID裝置中的KEYBOARD,笙泉亦提供完整的方案來加速客戶做產品的導入,除了MG64F237 IC本身各類抗干擾能力可達 A Grade,在 EMI 的表現更是優異,在不外加任何抑制元件下,測試結果遠低於各大廠家規範的-20dB(見下圖),對於市面上正流行的背光鍵盤, 需要大電流的I/O口(10mA以上),亦都有相對應的I/O可支援,滿足時下絕大多數的鍵盤應用, 將可縮短客戶導入的時間。

對於開發環境的支援, 除了標準的ICE與燒錄器外,硬體部分MG64F237可提供ICP的燒錄功能外,針對USB的特性亦可以直接於PC端做韌體更新(DFU),大幅降低產品維修之成本或提供客戶於遠端升級的需求,軟體部分笙泉提供多樣化的Sample Code方便客戶做程式開發…等,皆為此產品之特色,相信可以幫客戶省去不少開發時間與產品化的磨合,增加客戶使用之便利。

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