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MEGAWIN News
產品資訊
笙泉科技推出多款高度整合快充IC
Issue on: 2016-11-08

針對大電池容量的手機與行動裝置,笙泉科技持續強化MG26P700、MG26P701與MG69P702三款支援QC2.0之電源管理MCU,於5V的狀態下睡眠模式耗電小於3 uA,同時支援Apple 5V/2.1A、USB BC1.2及高通QC2.0 5V/2.4A、9V/2A、12V/1.5A的充電模式。MG69P702內含雙核可支援多口充放電,亦可搭配Type C辨識晶片來實現Type C充放電功能。全系列IC都內置可編程記憶體及ICP在線燒錄功能,可在認證規格不斷變化下能夠達到快速的改版上市與降低庫存風險優勢。

MG26P700用於AC to DC 單口USB輸出的產品,可使用原有的變壓器設計,加上此識別晶片以調整回授電壓實現QC2.0高壓輸出的要求。

MG26P701可用於多USB輸出口的AC to DC變壓器之後級電源轉換。透過MG26P701之Boost 昇壓轉換器單獨提升QC口的輸出電壓而讓其他USB端口電壓維持5V輸出。同時整體方案整合於小板(約27mm X14.5mm),再直接安插於原方案之上,以實現不更動原設計而達到高壓快充的功能,容易做出與市場區隔的客製化產品。

MG69P702將鋰電池行動電源管理IC MG65P701與MG26P701之功能整合於單一晶片,提供一路充電與兩路放電的控制功能。在手機接上MG69P702移動電源USB接口時,自動識別以最適合之行動裝置充電協議來提供各類高電壓或高電流的供電模式,並以LED顯示告知使用者目前的充電模式及電池電量。且具備負載自動偵測功能,當裝置接上時若無電流抽載,隨即進入省電模式,整機耗電低於3uA,優於市場規格。

笙泉科技的電源管理MCU屬於單芯片架構,同時提供完整的Demo Code與完整的開發平台,提供客戶及時的技術支援,以便快速的做出差異化的產品,加速商品推出。為了因應不同應用之需求,提供了SOP8、SOP16及小型化QFN40包裝,詳細系列IC與規格可以參考笙泉網站 http://www.megawin.com.tw/zh-tw/product/series/Charge_IC 。


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