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笙泉科技MG26P701快充IC通过高通QC 2.0认证
Issue on: 2015-11-13

笙泉科技新推出的MG26P701已通过高通公司(手机芯片厂Qualcomm) 快充QC2.0认证(委托UL测试),并符合BC1.2与, Apple等行动装置协议规范, 可以让充电更加智能化与方便化。

MG26P701支持Apple 与Android USB BC1.2最高5V/2.4A, 高通QC2.0 5V/2.4A, 9V/2A, 12V/1.5A的识别与过载保护, 并已透过UL测试后取得高通认证, 是全球首家集成MCU+升压+识别与过压过流保护功能之IC, 整个系统已获得认证之SOC方案, 其应用范围相当广泛, 包含多输出口的变压器, 移动电源…等等, 单一接口即可做多种装置的识别, 不用在充电口标示仅支持某款品牌, 大幅提高终端使用者的方便性。更重要的是装置接上时若无电流抽载,随即进入省电模式, 此省电模式整机耗电低于3uA, 对于各国之节能规范都可以轻松达成。

MG26P701可以在不改动客户原本电路前提下, 利用延伸板的概念, 快速导入产品, 加速产品推出。以客户角度推出的IC, 将使产品更具有竞争力。详细规格与样品可以此Email (sswu@megawin.com.tw)与笙泉联系,马上会有专人为您提供详尽的服务。

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