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笙泉科技推出一款支持碳膜键盘及优异EMC特性之6502 USB 控制芯片-- MG64F237
Issue on: 2013-07-15

沿续MG64F236笙泉针对USB HID装置再推出一款可以支持碳膜键盘应用的USB Control IC MG64F237。该全新微控制芯片内置MTP支持低电压工作2.7V~5.5V做读写,并支持ICP在线烧录,同时支持DFU做在线更新,另外增加了SPI接口与I/O接口电压的选择,让客户在做产品规划时将更为多样。

MG64F237 为一款针对USB HID装置所开发出来的USB Control IC,内置8K MTP与256 Byte RAM,可以于 2.7V~5.5V做读写之 IAP 功能,内部亦集成了高精准的IHRCO,在-20度~70度时,可将精准度控制在+/-1.5%,大幅提升了其兼容性。另外维持3个 USB endpoints,一个装置可同时支持多个device,可涵盖所有之低速 USB应用领域。

相较于MG64F236,MG64F237在与搭配等外部组件时(如RF IC),提供了更加完善的接口。I/O口可以透过Bounding Option来决定I/O口的电压,硬件SPI接口可降低数据传送时MCU时的Loading,内置的LDO针对所需电流小于30mA的原件,亦可直接供电。另外特殊的I/O电阻设置,让此IC于键盘的应用上可以同时支持银胶与碳膜,对于整个BOM的成本将大幅缩减。

针对HID装置中的KEYBOARD,笙泉亦提供完整的方案来加速客户做产品的导入,除了MG64F237 IC本身各类抗干扰能力可达 A Grade,在 EMI 的表现更是优异,在不外加任何抑制组件下,测试结果远低于各大厂家规范的-20dB(见下图),对于市面上正流行的背光键盘,需要大电流的I/O口(10mA以上),亦都有相对应的I/O可支持,满足时下绝大多数的键盘应用,将可缩短客户导入的时间。

 

对于开发环境的支持,除了标准的ICE与烧录器外,硬件部分MG64F237可提供ICP的烧录功能外,针对USB的特性亦可以直接于PC端做韧体更新(DFU),大幅降低产品维修之成本或提供客户于远程升级的需求,软件部分笙泉提供多样化的Sample Code方便客户做程序开发…等,皆为此产品之特色,相信可以帮客户省去不少开发时间与产品化的磨合,增加客户使用之便利。

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